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Aggiornamento prodotto: Bobina in plastica bianca da 4 pollici per nastro SMD e bobina
Siamo lieti di annunciare la nostra nuova bobina in plastica bianca da 4 pollici per applicazioni su nastro e bobina SMD. Precedentemente disponibile solo in nero, ora offriamo questa bobina in bianco per soddisfare al meglio le esigenze di imballaggio e identificazione visiva dei clienti. Queste bobine in plastica bianca da 4 pollici sono disponibili...Per saperne di più -
Aggiornamento prodotto: Soluzione di confezionamento in nastro assiale e bobina bicolore
Per migliorare l'identificazione dei componenti e semplificare i processi di produzione per applicazioni con nastro assiale e bobina, offriamo ai nostri clienti globali una soluzione aggiornata di nastro da imballaggio bicolore. In precedenza, il nastro bianco e blu era offerto come opzione bicolore per v...Per saperne di più -
Notizie dal settore: Micron investe 1,8 miliardi di dollari per acquisire lo stabilimento di Gongluo di Powerchip, accelerando l'espansione della sua capacità produttiva di HBM/DRAM.
Il 16 marzo, ora locale, Micron Technology, azienda leader a livello mondiale nella produzione di memorie, ha annunciato il completamento dell'acquisizione dello stabilimento Gongluo P5 di Quanxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (PSMC) nella contea di Miaoli, a Taiwan. Questa transazione segna l'entrata formale...Per saperne di più -
Sinho organizza corsi di formazione per il personale al fine di migliorare la qualità e la consapevolezza del servizio.
Sinho ha organizzato un programma di formazione completo per i team di produzione, qualità e vendite, incentrato sulla gestione della qualità, l'ottimizzazione dei processi e il servizio clienti. La formazione mirava a rafforzare l'implementazione della norma ISO 9001, migliorare gli standard operativi e innalzare il livello di servizio al cliente.Per saperne di più -
Sinho sviluppa con successo un nastro trasportatore personalizzato per componenti automobilistici.
Il team di ingegneri di Sinho ha sviluppato un nastro di supporto goffrato personalizzato per componenti elettronici automobilistici, che garantisce un posizionamento preciso, una protezione affidabile e un montaggio automatizzato. La soluzione soddisfa rigorosi requisiti di tolleranza dimensionale e antistatica per...Per saperne di più -
Notizie dal settore: i progressi nella scienza dei materiali guidano l'innovazione nei componenti elettronici
I recenti sviluppi nel campo dei materiali avanzati stanno apportando miglioramenti significativi alle prestazioni e all'affidabilità dei componenti elettronici e dei semiconduttori. Nuovi materiali resistenti alle alte temperature, antistatici e...Per saperne di più -
Notizie dal settore: il mercato globale degli imballaggi per semiconduttori continua a crescere a ritmo sostenuto nel 2026.
Si prevede che il mercato globale del packaging e del collaudo dei semiconduttori manterrà una crescita costante nel 2026, trainato dalla crescente domanda proveniente dall'intelligenza artificiale, dall'elettronica automobilistica e dal calcolo ad alte prestazioni.Per saperne di più -
Sinho amplia la capacità produttiva per soddisfare la crescente domanda globale
Per far fronte al crescente numero di ordini provenienti dai mercati esteri, Sinho ha completato un ampliamento della capacità produttiva di nastri di supporto goffrati e bobine di plastica. Le linee potenziate migliorano l'efficienza della produzione automatizzata, riducono i tempi di consegna e garantiscono una fornitura stabile a livello globale...Per saperne di più -
Sinho lancia un nuovo nastro di copertura antistatico per applicazioni SMT ad alta velocità.
Sinho ha lanciato un nuovo nastro di copertura termosaldabile antistatico biadesivo, progettato per linee di produzione SMT ad alta velocità e componenti elettronici di precisione. Il nuovo prodotto offre una forza di distacco stabile, un'eccellente protezione elettrostatica e prestazioni di sigillatura affidabili...Per saperne di più -
Sinho fornisce un design personalizzato del nastro di supporto per il più recente componente elettronico (cupola metallica).
Nell'ambito del nostro costante impegno a supporto dei produttori di elettronica, il nostro team di ingegneri ha recentemente completato la progettazione di un nastro di supporto personalizzato per un nuovo componente elettronico di precisione. Questo è un ulteriore esempio del lavoro di progettazione di routine, incentrato sul cliente, che svolgiamo per garantire che i componenti dei nostri partner...Per saperne di più -
Notizie dal settore: Lancio della nuova generazione di condensatori SMD 0402, che ridefiniscono la miniaturizzazione per l'elettronica ad alta densità.
Il mercato globale dei componenti elettronici sta assistendo a una nuova pietra miliare nella miniaturizzazione con il lancio ufficiale del condensatore ceramico multistrato (MLCC) SMD (Surface Mount Device) 0402 aggiornato dal produttore leader di componenti E-Tech Components. Progettato per soddisfare...Per saperne di più -
Notizie dal settore: Ultimi progressi sul progetto di GlobalWafers per la produzione di wafer di silicio da 12 pollici
Di recente, il presidente di GlobalWafers, Hsiu-lan Xu, ha annunciato che l'azienda ha avviato la pianificazione della seconda fase del suo progetto per lo stabilimento in Texas. Una decisione in merito all'avvio di questa fase e alla relativa tempistica è prevista per la seconda metà di quest'anno. Nel maggio 2022, ...Per saperne di più
