ASML, leader globale nei sistemi di litografia a semiconduttore, ha recentemente annunciato lo sviluppo di una nuova tecnologia litografica ultravioletta estrema (EUV). Questa tecnologia dovrebbe migliorare significativamente la precisione della produzione di semiconduttori, consentendo la produzione di chip con caratteristiche più piccole e prestazioni più elevate.
Il nuovo sistema di litografia EUV può ottenere una risoluzione fino a 1,5 nanometri, un sostanziale miglioramento rispetto all'attuale generazione di strumenti litografici. Questa precisione migliorata avrà un profondo impatto sui materiali di imballaggio a semiconduttore. Man mano che i chip diventano più piccoli e più complessi, la domanda di nastri per vettori di precisione ad alta precisione, nastri di copertura e bobine per garantire che il trasporto e lo stoccaggio sicuri di questi piccoli componenti aumenteranno.
La nostra azienda è impegnata a seguire da vicino questi progressi tecnologici nel settore dei semiconduttori. Continueremo a investire nella ricerca e nello sviluppo per sviluppare materiali di imballaggio in grado di soddisfare i nuovi requisiti determinati dalla nuova tecnologia di litografia di ASML, fornendo supporto affidabile per il processo di produzione di semiconduttori.
Tempo post: febbraio-17-2025