ASML, leader mondiale nei sistemi di litografia per semiconduttori, ha recentemente annunciato lo sviluppo di una nuova tecnologia di litografia nell'ultravioletto estremo (EUV). Si prevede che questa tecnologia migliorerà significativamente la precisione nella produzione di semiconduttori, consentendo la produzione di chip con caratteristiche più ridotte e prestazioni più elevate.
Il nuovo sistema litografico EUV può raggiungere una risoluzione fino a 1,5 nanometri, un miglioramento sostanziale rispetto all'attuale generazione di strumenti litografici. Questa maggiore precisione avrà un profondo impatto sui materiali di confezionamento dei semiconduttori. Con la crescente dimensione e complessità dei chip, aumenterà la domanda di nastri di supporto, nastri di copertura e bobine ad alta precisione per garantire il trasporto e lo stoccaggio sicuri di questi minuscoli componenti.
La nostra azienda si impegna a seguire da vicino questi progressi tecnologici nel settore dei semiconduttori. Continueremo a investire in ricerca e sviluppo per sviluppare materiali di packaging in grado di soddisfare i nuovi requisiti imposti dalla nuova tecnologia litografica di ASML, fornendo un supporto affidabile al processo di produzione dei semiconduttori.
Data di pubblicazione: 17 febbraio 2025