Si prevede che il mercato globale del packaging e dei test dei semiconduttori manterrà una crescita costante nel 2026, trainato dalla crescente domanda da parte di intelligenza artificiale, elettronica automobilistica e calcolo ad alte prestazioni.
Gli analisti del settore sottolineano che le tecnologie di confezionamento avanzate, tra cui il confezionamento a livello di wafer fan-out (FOWLP), il confezionamento 2.5D e 3D, stanno diventando sempre più importanti, poiché i produttori di chip puntano a una maggiore integrazione e a fattori di forma più piccoli.
I crescenti investimenti negli impianti di produzione di semiconduttori in tutto il mondo supportano anche l'espansione della filiera del packaging. Con l'aumento dell'intelligenza e della connettività dei dispositivi elettronici, la necessità di soluzioni di packaging affidabili e ad alta precisione rimarrà forte nei settori consumer, industriale e automobilistico.
Data di pubblicazione: 02-03-2026