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Il successo dell'organizzazione della fiera IPC APEX EXPO 2024
IPC APEX EXPO è un evento di cinque giorni unico nel suo genere nel settore della produzione di circuiti stampati e componenti elettronici ed è orgoglioso di ospitare la 16a Convention Mondiale sui Circuiti Elettronici. Professionisti provenienti da tutto il mondo si riuniscono per partecipare al Technical C...Per saperne di più -
Buone notizie! Abbiamo ottenuto il rinnovo della certificazione ISO9001:2015 ad aprile 2024.
Buone notizie! Siamo lieti di annunciare che la nostra certificazione ISO9001:2015 è stata rinnovata ad aprile 2024. Questo rinnovo dimostra il nostro impegno a mantenere i più elevati standard di gestione della qualità e a promuovere il miglioramento continuo all'interno della nostra organizzazione. ISO 9001:2...Per saperne di più -
Notizie del settore: le GPU aumentano la domanda di wafer di silicio
Nel profondo della catena di fornitura, alcuni maghi trasformano la sabbia in perfetti dischi di cristallo di silicio con struttura a diamante, essenziali per l'intera catena di fornitura dei semiconduttori. Fanno parte della catena di fornitura dei semiconduttori che aumenta il valore della "sabbia di silicio" di quasi...Per saperne di più -
Notizie del settore: Samsung lancerà il servizio di confezionamento di chip HBM 3D nel 2024
SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. lancerà entro l'anno servizi di packaging tridimensionale (3D) per la memoria ad alta larghezza di banda (HBM); si prevede che questa tecnologia verrà introdotta nel modello HBM4 di sesta generazione del chip per l'intelligenza artificiale, previsto per il 2025, secondo...Per saperne di più -
Quali sono le dimensioni cruciali per il nastro trasportatore?
Il nastro di supporto è una parte importante dell'imballaggio e del trasporto di componenti elettronici quali circuiti integrati, resistori, condensatori, ecc. Le dimensioni critiche del nastro di supporto svolgono un ruolo importante nel garantire una movimentazione sicura e affidabile di questi delicati...Per saperne di più -
Quale nastro di supporto è migliore per i componenti elettronici?
Quando si tratta di imballare e trasportare componenti elettronici, la scelta del nastro di supporto giusto è fondamentale. I nastri di supporto vengono utilizzati per contenere e proteggere i componenti elettronici durante lo stoccaggio e il trasporto, e scegliere il tipo migliore può fare una differenza significativa...Per saperne di più -
Materiali e design dei nastri trasportatori: protezione e precisione innovative negli imballaggi elettronici
Nel frenetico mondo della produzione elettronica, la necessità di soluzioni di packaging innovative non è mai stata così elevata. Con la crescente riduzione delle dimensioni e della delicatezza dei componenti elettronici, la domanda di materiali e design di packaging affidabili ed efficienti è aumentata. Carri...Per saperne di più -
PROCESSO DI CONFEZIONAMENTO CON NASTRO E BOBINA
Il confezionamento in bobina e nastro è un metodo ampiamente utilizzato per confezionare componenti elettronici, in particolare dispositivi a montaggio superficiale (SMD). Questo processo prevede il posizionamento dei componenti su un nastro di supporto e la successiva sigillatura con un nastro di copertura per proteggerli durante la spedizione...Per saperne di più -
Differenza tra QFN e DFN
QFN e DFN, questi due tipi di packaging per componenti semiconduttori, vengono spesso confusi nella pratica. Spesso non è chiaro quale sia il QFN e quale il DFN. Pertanto, è necessario capire cos'è il QFN e cos'è il DFN.Per saperne di più -
Gli usi e la classificazione dei nastri di copertura
Il nastro di copertura viene utilizzato principalmente nel settore del posizionamento di componenti elettronici. Viene utilizzato in combinazione con un nastro di supporto per trasportare e conservare componenti elettronici come resistori, condensatori, transistor, diodi, ecc. nelle apposite tasche del nastro di supporto. Il nastro di copertura è...Per saperne di più -
Notizie entusiasmanti: il restyling del logo per il decimo anniversario della nostra azienda
Siamo lieti di annunciare che, in onore del nostro decimo anniversario, la nostra azienda ha intrapreso un entusiasmante processo di rebranding, che include la presentazione del nostro nuovo logo. Questo nuovo logo simboleggia la nostra incrollabile dedizione all'innovazione e all'espansione, pur...Per saperne di più -
Gli indicatori di prestazione primari del nastro di copertura
La forza di distacco è un importante indicatore tecnico del nastro di supporto. Il produttore dell'assemblaggio deve staccare il nastro di copertura dal nastro di supporto, estrarre i componenti elettronici confezionati nelle tasche e quindi installarli sul circuito stampato. In questo processo, per garantire la precisione...Per saperne di più
