Il 26 maggio, è emersa la notizia che Foxconn stava valutando la possibilità di presentare un'offerta per l'acquisizione di United Test and Assembly Centre (UTAC), azienda di Singapore specializzata in packaging e test di semiconduttori, con una potenziale valutazione dell'operazione fino a 3 miliardi di dollari. Secondo fonti interne al settore, la società madre di UTAC, Beijing Zhilu Capital, ha incaricato la banca d'investimento Jefferies di guidare la vendita e si prevede che riceverà la prima tornata di offerte entro la fine del mese. Al momento, nessuna parte ha rilasciato dichiarazioni in merito.
Vale la pena notare che la struttura aziendale di UTAC nella Cina continentale la rende un obiettivo ideale per gli investitori strategici non statunitensi. In qualità di maggiore produttore conto terzi di prodotti elettronici al mondo e importante fornitore di Apple, Foxconn ha incrementato i suoi investimenti nel settore dei semiconduttori negli ultimi anni. Fondata nel 1997, UTAC è un'azienda specializzata in packaging e testing con attività in diversi settori, tra cui elettronica di consumo, apparecchiature informatiche, sicurezza e applicazioni medicali. L'azienda ha basi produttive a Singapore, Thailandia, Cina e Indonesia e serve clienti come aziende di progettazione fabless, produttori di dispositivi integrati (IDM) e fonderie di wafer.
Sebbene UTAC non abbia ancora divulgato dati finanziari specifici, si segnala che il suo EBITDA annuo si aggira intorno ai 300 milioni di dollari. Nel contesto della continua trasformazione dell'industria globale dei semiconduttori, se questa transazione venisse realizzata, non solo rafforzerebbe le capacità di integrazione verticale di Foxconn nella catena di fornitura di chip, ma avrebbe anche un profondo impatto sul panorama globale della catena di fornitura dei semiconduttori. Ciò è particolarmente importante data la crescente concorrenza tecnologica tra Cina e Stati Uniti e l'attenzione rivolta alle fusioni e acquisizioni del settore al di fuori degli Stati Uniti.
Data di pubblicazione: 02-06-2025