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Foxconn potrebbe acquisire uno stabilimento di imballaggi a Singapore.

Foxconn potrebbe acquisire uno stabilimento di imballaggi a Singapore.

Il 26 maggio è stato riportato che Foxconn stava valutando la possibilità di presentare un'offerta per United Test and Assembly Centre (UTAC), società singaporiana specializzata nel confezionamento e nel collaudo di semiconduttori, con una potenziale valutazione della transazione fino a 3 miliardi di dollari. Secondo fonti interne al settore, la società madre di UTAC, Beijing Zhilu Capital, ha incaricato la banca d'investimento Jefferies di gestire la vendita e si prevede che riceverà la prima serie di offerte entro la fine di questo mese. Al momento, nessuna delle parti ha rilasciato commenti in merito.

È opportuno sottolineare che la struttura operativa di UTAC nella Cina continentale la rende un obiettivo ideale per investitori strategici non statunitensi. Foxconn, il più grande produttore a contratto di prodotti elettronici al mondo e fornitore principale di Apple, ha incrementato i propri investimenti nel settore dei semiconduttori negli ultimi anni. Fondata nel 1997, UTAC è un'azienda specializzata in packaging e collaudo, con attività in diversi settori tra cui elettronica di consumo, apparecchiature informatiche, sicurezza e applicazioni medicali. L'azienda ha stabilimenti produttivi a Singapore, Thailandia, Cina e Indonesia e serve clienti come aziende di progettazione fabless, produttori di dispositivi integrati (IDM) e fonderie di wafer.

Sebbene UTAC non abbia ancora divulgato dati finanziari specifici, si stima che il suo EBITDA annuo si aggiri intorno ai 300 milioni di dollari. Nel contesto della continua trasformazione dell'industria globale dei semiconduttori, qualora questa transazione si concretizzasse, non solo rafforzerebbe le capacità di integrazione verticale di Foxconn nella catena di fornitura dei chip, ma avrebbe anche un profondo impatto sul panorama globale della filiera dei semiconduttori. Ciò è particolarmente importante data la crescente e agguerrita competizione tecnologica tra Cina e Stati Uniti e l'attenzione rivolta alle fusioni e acquisizioni del settore al di fuori degli Stati Uniti.


Data di pubblicazione: 2 giugno 2025