I cambiamenti nel settore dei semiconduttori stanno accelerando e il packaging avanzato non è più solo un'opzione secondaria. Il noto analista Lu Xingzhi ha affermato che se i processi avanzati sono il fulcro dell'era del silicio, allora il packaging avanzato sta diventando la fortezza di frontiera del prossimo impero tecnologico.
In un post su Facebook, Lu ha sottolineato che dieci anni fa questo percorso era stato frainteso e persino trascurato. Oggi, invece, si è silenziosamente trasformato da un "Piano B non convenzionale" in un "Piano A convenzionale".
L'affermazione del packaging avanzato come fortezza di frontiera del prossimo impero tecnologico non è casuale: è il risultato inevitabile di tre forze trainanti.
La prima forza trainante è la crescita esponenziale della potenza di calcolo, ma il progresso nei processi è rallentato. I chip devono essere tagliati, impilati e riconfigurati. Lu ha affermato che il solo fatto di poter raggiungere i 5 nm non significa che si possa integrare una potenza di calcolo 20 volte superiore. I limiti delle fotomaschere limitano l'area dei chip e solo i Chiplet possono aggirare questa barriera, come dimostrato dal caso di Blackwell di Nvidia.
La seconda forza trainante è la varietà di applicazioni; i chip non sono più univoci. La progettazione dei sistemi si sta muovendo verso la modularizzazione. Lu ha osservato che l'era di un singolo chip che gestiva tutte le applicazioni è finita. Addestramento dell'intelligenza artificiale, processo decisionale autonomo, edge computing, dispositivi di realtà aumentata: ogni applicazione richiede diverse combinazioni di silicio. Il packaging avanzato combinato con i chiplet offre una soluzione equilibrata per flessibilità ed efficienza di progettazione.
La terza forza trainante è l'impennata dei costi del trasporto dei dati, con il consumo energetico che diventa il principale collo di bottiglia. Nei chip di intelligenza artificiale, l'energia consumata per il trasferimento dei dati spesso supera quella necessaria per l'elaborazione. La distanza nel packaging tradizionale è diventata un ostacolo per le prestazioni. Il packaging avanzato riscrive questa logica: avvicinare i dati permette di andare più lontano.
Imballaggi avanzati: crescita notevole
Secondo un rapporto pubblicato dalla società di consulenza Yole Group a luglio dello scorso anno, trainato dalle tendenze dell'HPC e dell'intelligenza artificiale generativa, si prevede che il settore del packaging avanzato raggiungerà un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 12,9% nei prossimi sei anni. Nello specifico, si prevede che il fatturato complessivo del settore passerà da 39,2 miliardi di dollari nel 2023 a 81,1 miliardi di dollari entro il 2029 (circa 589,73 miliardi di RMB).
I giganti del settore, tra cui TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor e JCET, stanno investendo massicciamente in capacità di confezionamento avanzate di fascia alta, con un investimento stimato di circa 11,5 miliardi di dollari nelle loro attività di confezionamento avanzato nel 2024.
L'ondata di intelligenza artificiale porta senza dubbio un nuovo, forte impulso al settore del packaging avanzato. Lo sviluppo di tecnologie di packaging avanzate può anche supportare la crescita di vari settori, tra cui l'elettronica di consumo, il calcolo ad alte prestazioni, l'archiviazione dati, l'elettronica automobilistica e le comunicazioni.
Secondo le statistiche dell'azienda, il fatturato del settore del packaging avanzato nel primo trimestre del 2024 ha raggiunto i 10,2 miliardi di dollari (circa 74,17 miliardi di RMB), con un calo dell'8,1% su base trimestrale, dovuto principalmente a fattori stagionali. Tuttavia, questa cifra è comunque superiore a quella dello stesso periodo del 2023. Nel secondo trimestre del 2024, si prevede che il fatturato del settore del packaging avanzato rimbalzerà del 4,6%, raggiungendo i 10,7 miliardi di dollari (circa 77,81 miliardi di RMB).
Sebbene la domanda complessiva di imballaggi avanzati non sia particolarmente ottimistica, si prevede che quest'anno sarà comunque un anno di ripresa per il settore, con performance più solide previste nella seconda metà dell'anno. In termini di investimenti, i principali operatori del settore degli imballaggi avanzati hanno investito circa 9,9 miliardi di dollari (circa 71,99 miliardi di RMB) in questo settore nel corso del 2023, con un calo del 21% rispetto al 2022. Tuttavia, si prevede un aumento del 20% degli investimenti nel 2024.
Data di pubblicazione: 09-06-2025