I cambiamenti nel settore dei semiconduttori stanno accelerando e il packaging avanzato non è più solo un aspetto secondario. Il noto analista Lu Xingzhi ha affermato che se i processi avanzati rappresentano il fulcro dell'era del silicio, il packaging avanzato sta diventando la roccaforte di frontiera del prossimo impero tecnologico.
In un post su Facebook, Lu ha sottolineato che dieci anni fa questo percorso era frainteso e persino trascurato. Oggi, tuttavia, si è silenziosamente trasformato da un "Piano B non convenzionale" in un "Piano A convenzionale".
L'emergere del packaging avanzato come roccaforte di frontiera del prossimo impero tecnologico non è casuale; è il risultato inevitabile di tre forze trainanti.
La prima forza trainante è la crescita esponenziale della potenza di calcolo, ma il progresso nei processi produttivi ha subito un rallentamento. I chip devono essere tagliati, impilati e riconfigurati. Lu ha affermato che il solo fatto di poter raggiungere i 5 nm non significa poter integrare una potenza di calcolo venti volte superiore. I limiti delle fotomaschere restringono l'area dei chip e solo i Chiplet possono superare questo ostacolo, come dimostrato da Blackwell di Nvidia.
La seconda forza trainante è la diversità delle applicazioni; i chip non sono più universali. La progettazione dei sistemi si sta orientando verso la modularizzazione. Lu ha osservato che l'era di un singolo chip in grado di gestire tutte le applicazioni è finita. Addestramento dell'IA, processi decisionali autonomi, edge computing, dispositivi di realtà aumentata: ogni applicazione richiede diverse combinazioni di silicio. Il packaging avanzato, combinato con i Chiplet, offre una soluzione equilibrata in termini di flessibilità ed efficienza progettuale.
La terza forza trainante è l'impennata dei costi di trasporto dei dati, con il consumo energetico che diventa il principale collo di bottiglia. Nei chip per l'intelligenza artificiale, l'energia consumata per il trasferimento dei dati spesso supera quella necessaria per l'elaborazione. La distanza, tipica degli imballaggi tradizionali, è diventata un ostacolo alle prestazioni. Gli imballaggi avanzati riscrivono questa logica: avvicinare i dati permette di andare oltre.
Imballaggi avanzati: una crescita straordinaria
Secondo un rapporto pubblicato dalla società di consulenza Yole Group nel luglio dello scorso anno, grazie alle tendenze nel campo dell'HPC (High-Performance Computing) e dell'intelligenza artificiale generativa, si prevede che il settore degli imballaggi avanzati raggiungerà un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 12,9% nei prossimi sei anni. Nello specifico, si prevede che il fatturato complessivo del settore crescerà da 39,2 miliardi di dollari nel 2023 a 81,1 miliardi di dollari entro il 2029 (circa 589,73 miliardi di RMB).
I colossi del settore, tra cui TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor e JCET, stanno investendo massicciamente in capacità di packaging avanzato di fascia alta, con un investimento stimato di circa 11,5 miliardi di dollari nelle loro attività di packaging avanzato nel 2024.
L'ondata di intelligenza artificiale sta indubbiamente dando nuovo slancio al settore del packaging avanzato. Lo sviluppo di tecnologie di packaging avanzate può inoltre supportare la crescita di diversi settori, tra cui l'elettronica di consumo, il calcolo ad alte prestazioni, l'archiviazione dati, l'elettronica automobilistica e le telecomunicazioni.
Secondo le statistiche aziendali, nel primo trimestre del 2024 il fatturato derivante dagli imballaggi avanzati ha raggiunto i 10,2 miliardi di dollari (circa 74,17 miliardi di RMB), registrando un calo dell'8,1% rispetto al trimestre precedente, principalmente a causa di fattori stagionali. Tuttavia, tale cifra rimane superiore a quella dello stesso periodo del 2023. Nel secondo trimestre del 2024, si prevede una ripresa del fatturato derivante dagli imballaggi avanzati, con un incremento del 4,6%, fino a raggiungere i 10,7 miliardi di dollari (circa 77,81 miliardi di RMB).
Sebbene la domanda complessiva di imballaggi avanzati non sia particolarmente ottimistica, si prevede comunque che quest'anno rappresenti un anno di ripresa per il settore, con un andamento più positivo previsto nella seconda metà dell'anno. In termini di investimenti, i principali operatori del settore degli imballaggi avanzati hanno investito circa 9,9 miliardi di dollari (circa 71,99 miliardi di RMB) nel corso del 2023, con un calo del 21% rispetto al 2022. Tuttavia, si prevede un aumento degli investimenti del 20% nel 2024.
Data di pubblicazione: 9 giugno 2025