La divisione Device Solutions di Samsung Electronics sta accelerando lo sviluppo di un nuovo materiale di imballaggio chiamato "interposer in vetro", che dovrebbe sostituire l'interposer in silicio ad alto costo. Samsung ha ricevuto proposte da Chemtronics e Philoptics per sviluppare questa tecnologia utilizzando il vetro Corning e sta valutando attivamente possibilità di collaborazione per la sua commercializzazione.
Nel frattempo, Samsung Electro-Mechanics sta portando avanti anche la ricerca e lo sviluppo di schede di supporto in vetro, con l'obiettivo di raggiungere la produzione di massa nel 2027. Rispetto ai tradizionali interposer in silicio, gli interposer in vetro non solo hanno costi inferiori, ma possiedono anche una migliore stabilità termica e resistenza sismica, il che può semplificare notevolmente il processo di produzione dei microcircuiti.
Per il settore dei materiali di imballaggio elettronico, questa innovazione potrebbe portare nuove opportunità e sfide. La nostra azienda monitorerà attentamente questi progressi tecnologici e si impegnerà a sviluppare materiali di imballaggio che possano adattarsi meglio alle nuove tendenze del packaging dei semiconduttori, garantendo che i nostri nastri di supporto, nastri di copertura e bobine possano fornire protezione e supporto affidabili per i prodotti a semiconduttore di nuova generazione.
Data di pubblicazione: 10 febbraio 2025