La Divisione Soluzioni per dispositivi Samsung Electronics sta accelerando lo sviluppo di un nuovo materiale di imballaggio chiamato "Glass Interposer", che dovrebbe sostituire l'interposer al silicio a costo elevato. Samsung ha ricevuto proposte da Chemtronics and Philoptics per sviluppare questa tecnologia utilizzando Corning Glass e sta valutando attivamente le possibilità di cooperazione per la sua commercializzazione.
Nel frattempo, Samsung Electro - Mechanics sta inoltre avanzando la ricerca e lo sviluppo di board di vetro, pianificando di ottenere una produzione di massa nel 2027. Rispetto ai tradizionali interposer di silicio, gli interposer di vetro non solo hanno costi più bassi ma possiedono anche una stabilità termica più eccellente e una resistenza sismica, che possono effettivamente semplificare il processo di produzione del circuito micro.
Per l'industria dei materiali di imballaggio elettronico, questa innovazione può offrire nuove opportunità e sfide. La nostra azienda monitorerà attentamente questi progressi tecnologici e si sforzerà di sviluppare materiali di imballaggio in grado di abbinare meglio le nuove tendenze di imballaggio a semiconduttore, garantendo che i nostri nastri per vettori, i nastri di copertura e le bobine possano fornire protezione e supporto affidabili per i prodotti a semiconduttore di nuove generazioni.
Tempo post: febbraio-10-2025