La divisione Device Solutions di Samsung Electronics sta accelerando lo sviluppo di un nuovo materiale di packaging chiamato "interposer in vetro", che dovrebbe sostituire l'interposer in silicio, dal costo elevato. Samsung ha ricevuto proposte da Chemtronics e Philoptics per sviluppare questa tecnologia utilizzando il vetro Corning e sta valutando attivamente le possibilità di collaborazione per la sua commercializzazione.
Nel frattempo, Samsung Electro-Mechanics sta anche portando avanti la ricerca e lo sviluppo di schede di supporto in vetro, con l'obiettivo di avviare la produzione di massa nel 2027. Rispetto ai tradizionali interposer in silicio, gli interposer in vetro non solo hanno costi inferiori, ma possiedono anche una maggiore stabilità termica e resistenza sismica, il che può semplificare efficacemente il processo di produzione dei microcircuiti.
Per l'industria dei materiali per il packaging elettronico, questa innovazione potrebbe portare nuove opportunità e sfide. La nostra azienda monitorerà attentamente questi progressi tecnologici e si impegnerà a sviluppare materiali di packaging che si adattino al meglio alle nuove tendenze del packaging dei semiconduttori, garantendo che i nostri nastri di supporto, nastri di copertura e bobine possano fornire una protezione e un supporto affidabili per i prodotti a semiconduttore di nuova generazione.
Data di pubblicazione: 10 febbraio 2025