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Notizie del settore: la comunicazione 6G raggiunge una nuova svolta!
Un nuovo tipo di multiplexer terahertz ha raddoppiato la capacità di trasmissione dati e migliorato significativamente le comunicazioni 6G, con una larghezza di banda senza precedenti e una bassa perdita di dati. I ricercatori hanno introdotto un multiplexer terahertz a banda superlarga che raddoppia...Per saperne di più -
Estensione del nastro trasportatore Sinho da 8 mm a 44 mm
L'estensione del nastro trasportatore è un prodotto realizzato in lamiera piana di PS (polistirene) perforata con fori di trascinamento e sigillata con nastro di copertura. Viene quindi tagliata in lunghezze specifiche, come mostrato nelle immagini e nella confezione seguenti.Per saperne di più -
Nastro di copertura termosaldabile antistatico bifacciale Sinho
Sinho offre nastri di copertura con proprietà antistatiche su entrambi i lati, offrendo prestazioni antistatiche migliorate per una protezione completa dei dispositivi elettrici. Caratteristiche dei nastri di copertura antistatici biadesivi: a. Rinforzato e...Per saperne di più -
Evento di check-in sportivo Sinho 2024: cerimonia di premiazione per i primi tre vincitori
La nostra azienda ha recentemente organizzato un evento di "Sports Check-in", che ha incoraggiato i dipendenti a praticare attività fisica e a promuovere uno stile di vita più sano. Questa iniziativa non solo ha rafforzato il senso di comunità tra i partecipanti, ma ha anche motivato le persone a mantenersi attive...Per saperne di più -
Fattori principali nel confezionamento del nastro portante dei circuiti integrati
1. Il rapporto tra l'area del chip e l'area del packaging dovrebbe essere il più vicino possibile a 1:1 per migliorare l'efficienza del packaging. 2. I cavi dovrebbero essere mantenuti il più corti possibile per ridurre il ritardo, mentre la distanza tra i cavi dovrebbe essere massimizzata per garantire interferenze minime e...Per saperne di più -
Quanto sono importanti le proprietà antistatiche dei nastri di supporto?
Le proprietà antistatiche sono estremamente importanti per i nastri di supporto e gli imballaggi elettronici. L'efficacia delle misure antistatiche ha un impatto diretto sull'imballaggio dei componenti elettronici. Per i nastri di supporto antistatici e i nastri di supporto per circuiti integrati, è essenziale incorporare...Per saperne di più -
Quali sono le differenze tra il materiale PC e il materiale PET per il nastro di supporto?
Da un punto di vista concettuale: PC (policarbonato): si tratta di una plastica incolore e trasparente, esteticamente gradevole e liscia. Grazie alla sua natura atossica e inodore, nonché alle sue eccellenti proprietà di blocco dei raggi UV e di ritenzione dell'umidità, il PC ha un'ampia gamma di temperature...Per saperne di più -
Notizie del settore: qual è la differenza tra SOC e SIP (System-in-Package)?
Sia SoC (System on Chip) che SiP (System in Package) sono traguardi importanti nello sviluppo dei moderni circuiti integrati, consentendo la miniaturizzazione, l'efficienza e l'integrazione dei sistemi elettronici. 1. Definizioni e concetti di base di SoC e SiP SoC (System ...Per saperne di più -
Notizie del settore: i microcontrollori ad alta efficienza della serie STM32C0 di STMicroelectronics migliorano significativamente le prestazioni
Il nuovo microcontrollore STM32C071 espande la capacità di memoria flash e RAM, aggiunge un controller USB e supporta il software grafico TouchGFX, rendendo i prodotti finali più sottili, compatti e competitivi. Ora, gli sviluppatori STM32 possono accedere a più spazio di archiviazione e funzionalità aggiuntive...Per saperne di più -
Notizie del settore: la fabbrica di wafer più piccola del mondo
Nel settore della produzione di semiconduttori, il tradizionale modello produttivo su larga scala e ad alto investimento di capitale sta affrontando una potenziale rivoluzione. In occasione dell'imminente fiera "CEATEC 2024", la Minimum Wafer Fab Promotion Organization presenta un nuovissimo sistema di produzione di semiconduttori...Per saperne di più -
Notizie del settore: tendenze tecnologiche avanzate nel packaging
Il packaging dei semiconduttori si è evoluto dai tradizionali progetti PCB 1D all'innovativa tecnologia di saldatura ibrida 3D a livello di wafer. Questo progresso consente una spaziatura di interconnessione nell'ordine dei micron, con larghezze di banda fino a 1000 GB/s, mantenendo al contempo un'elevata efficienza energetica.Per saperne di più -
Notizie del settore: Core Interconnect ha rilasciato il chip Redriver da 12,5 Gbps CLRD125
CLRD125 è un chip redriver multifunzionale ad alte prestazioni che integra un multiplexer 2:1 a doppia porta e una funzione buffer switch/fan-out 1:2. Questo dispositivo è specificamente progettato per applicazioni di trasmissione dati ad alta velocità, supportando velocità di trasmissione dati fino a 12,5 Gbps,...Per saperne di più
