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Quali sono le differenze tra il materiale PC e il materiale PET utilizzati per il nastro di supporto?
Da un punto di vista concettuale: PC (Policarbonato): Si tratta di una plastica incolore e trasparente, esteticamente gradevole e liscia. Grazie alla sua natura atossica e inodore, nonché alle sue eccellenti proprietà di blocco dei raggi UV e di ritenzione dell'umidità, il PC ha un ampio intervallo di temperature di utilizzo...Per saperne di più -
Notizie dal settore: qual è la differenza tra SOC e SIP (System-in-Package)?
Sia il SoC (System on Chip) che il SiP (System in Package) rappresentano tappe fondamentali nello sviluppo dei moderni circuiti integrati, consentendo la miniaturizzazione, l'efficienza e l'integrazione dei sistemi elettronici. 1. Definizioni e concetti di base di SoC e SiP SoC (System ...Per saperne di più -
Notizie dal settore: i microcontrollori ad alta efficienza della serie STM32C0 di STMicroelectronics migliorano significativamente le prestazioni.
Il nuovo microcontrollore STM32C071 espande la memoria flash e la capacità RAM, aggiunge un controller USB e supporta il software grafico TouchGFX, rendendo i prodotti finali più sottili, compatti e competitivi. Ora, gli sviluppatori STM32 possono accedere a maggiore spazio di archiviazione e funzionalità aggiuntive...Per saperne di più -
Notizie dal settore: la fabbrica di wafer più piccola del mondo
Nel settore della produzione di semiconduttori, il tradizionale modello produttivo su larga scala e ad alto investimento di capitale sta per essere rivoluzionato. Con l'imminente fiera "CEATEC 2024", l'organizzazione per la promozione delle fabbriche di wafer minimi sta presentando un nuovissimo modello di semiconduttore...Per saperne di più -
Notizie dal settore: tendenze nelle tecnologie di imballaggio avanzate
Il packaging dei semiconduttori si è evoluto dai tradizionali design PCB 1D al bonding ibrido 3D all'avanguardia a livello di wafer. Questo progresso consente spaziature di interconnessione nell'ordine di pochi micron, con larghezze di banda fino a 1000 GB/s, mantenendo al contempo un'elevata efficienza energetica...Per saperne di più -
Notizie dal settore: Core Interconnect ha rilasciato il chip Redriver CLRD125 da 12,5 Gbps.
CLRD125 è un chip redriver multifunzionale ad alte prestazioni che integra un multiplexer 2:1 a doppia porta e una funzione di buffer di commutazione/fan-out 1:2. Questo dispositivo è specificamente progettato per applicazioni di trasmissione dati ad alta velocità, supportando velocità di trasmissione dati fino a 12,5 Gbps,...Per saperne di più -
Nastro di supporto da 88 mm per condensatore radiale
Uno dei nostri clienti negli Stati Uniti, Sep, ha richiesto un nastro di supporto per un condensatore radiale. Ha sottolineato l'importanza di garantire che i terminali rimangano integri durante il trasporto, in particolare che non si pieghino. In risposta, il nostro team di ingegneri ha prontamente progettato...Per saperne di più -
Notizie dal settore: è stata inaugurata una nuova fabbrica di SiC.
Il 13 settembre 2024, Resonac ha annunciato la costruzione di un nuovo edificio per la produzione di wafer di SiC (carburo di silicio) destinati ai semiconduttori di potenza presso il suo stabilimento di Yamagata, nella città di Higashine, prefettura di Yamagata. Il completamento è previsto per il terzo trimestre del 2025.Per saperne di più -
Nastro in ABS da 8 mm per resistori 0805
Il nostro team di ingegneri e produttori ha recentemente collaborato con un nostro cliente tedesco alla produzione di un lotto di nastri per la realizzazione di resistori 0805, con dimensioni di alloggiamento di 1,50×2,30×0,80 mm, perfettamente conformi alle specifiche richieste.Per saperne di più -
Nastro di supporto da 8 mm per fustelle minuscole con foro a tasca da 0,4 mm
Ecco una nuova soluzione del team Sinho che vorremmo condividere con voi. Uno dei clienti di Sinho ha uno stampo che misura 0,462 mm di larghezza, 2,9 mm di lunghezza e 0,38 mm di spessore con una tolleranza del pezzo di ±0,005 mm. Il team di ingegneri di Sinho ha sviluppato un carrello...Per saperne di più -
Notizie dal settore: Focus sulle tecnologie di simulazione all'avanguardia! Benvenuti al TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Tower Semiconductor, fornitore leader di soluzioni di fonderia per semiconduttori analogici ad alto valore aggiunto, terrà il suo Global Technology Symposium (TGS) a Shanghai il 24 settembre 2024, sul tema "Dare impulso al futuro: plasmare il mondo con l'innovazione tecnologica analogica...".Per saperne di più -
Nastro di supporto per PC da 8 mm di nuova produzione, spedizione entro 6 giorni
A luglio, il team di ingegneri e produttori di Sinho ha completato con successo una complessa serie di produzione di un nastro di supporto da 8 mm con dimensioni della tasca di 2,70×3,80×1,30 mm. Queste sono state posizionate in un nastro largo 8 mm × passo 4 mm, lasciando un'area di termosaldatura residua di soli 0,6-0,7...Per saperne di più
